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CT-360銅化學鍍銀
天躍CT-360無氰化學鍍銀液，核心技術： 1、安全：不含氰化物等劇毒物。 2、操作簡單：適合各種電子產品功能性電鍍，只需常溫浸泡即可上鍍。 3、穩定：藥水能長期保持穩定的工作性能，不會變質。 4、鍍層性能佳：符合RoHs標準，均勻、致密與基材結合力好，不會起泡、脫皮、漏鍍。 5、藥水維護簡便：只需定期補充主成分即可持續穩定工作。 6、成本低：不需整流器通電，不需加熱器加熱，用量少。
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